金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市为华科技有限公司取得一项名为“一种金属铭牌钻孔设备”的专利，授权公告号 CN 119035606 B，申请日期为 2024年9月 。
天眼查资料显示，惠州市为华科技有限公司，成立于2017年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市为华科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可10个。
